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PCB自動焊錫機不良因素有哪些?
來源:蘇州英航自動化設備有限公司         發布時間:2019-04-15

下载上海天天彩选四开奖 www.jjehb.icu  PCB自動焊錫機其實市場上很多生產廠家,但是每家的精度不一樣。下面我們來講解下PCB自動焊錫機不良因素有哪些?

1.表面附有油脂、雜質等,可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面,此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中,PCB自動焊錫機應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時間、環境或制程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重?;揮彌訃鐐ǔN薹ń餼齟宋侍?,重焊一次將有助于吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯,貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件,使得端子清潔,浸沾良好。

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