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避免全自動焊錫機出現問題的使用規范
來源:蘇州英航自動化設備有限公司         發布時間:2018-08-07
吃錫不良
其現象為線路的表面有部份未沾到錫,原因為:
1.表面附有油脂、雜質等,可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面,此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中,應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時間、環境或制程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重?;揮彌訃鐐ǔN薹ń餼齟宋侍?,重焊一次將有助于吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯,貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件,使得端子清潔,浸沾良好。
8.預熱溫度不夠??傻髡と任露?,使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。
9.焊錫中雜質成份太多,不符合要求??砂詞輩飭亢肝兄又?,若不合規定超過標準,則更換合于標準之焊錫。
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